2023年6月29日-7月1日，SEMICON CHINA在上海新國際博覽中心隆重舉辦，奧特維亮相E6館，吸引了眾多行業(yè)專家和參觀者駐足。
智造有方——奧特維四大產(chǎn)品系列引矚目
奧特維此次展位位于E6311，共展出了混合模塊鍵合機、混合模塊光學檢測機、8寸自動劃片機三款設備及碳化硅長晶設備模型。
新品BM305A混合模塊鍵合機由奧特維科芯自主研發(fā)，于2022年面市，目前已獲得多家知名客戶的小批量訂單。打破進口壟斷，為半導體封測環(huán)節(jié)設備的國產(chǎn)化替代貢獻中國力量。
8寸半自動劃片機LAD5100是由奧特維旗下子公司立朵科技潛心研發(fā)的經(jīng)典機型，是一款大8寸半自動龍門式切割機。憑借DD馬達驅(qū)動的Θ軸、進口高精度絲杠、導軌和高清晰的雙鏡頭對準，LAD5100可廣泛滿足于各種加工需求，具備卓越的可靠性和耐久性。
EM011B混合模塊光學檢測機是奧特維光學應用公司的核心產(chǎn)品之一，該設備可用于裝片后、鍵合后、植Pin后產(chǎn)品檢測，UPH可達300個，具備高速、高精度的核心優(yōu)勢， 配合3D加2D硬件配置+AI算法，可做到0漏檢。
同時，展臺前側(cè)展示了最新的碳化硅長晶爐與碳化硅原料合成爐模型，該設備由奧特維旗下子公司松瓷機電自主研發(fā)，碳化硅長晶爐可用于6-8英寸的SiC單晶生長，長晶速率可達到0.2-0.3mm/h；碳化硅原料合成爐的投料量達到國內(nèi)領先的160公斤，綜合出料量高達60%以上。
科技引領——近距離觸及智能設備新技術
奧特維于2018年跨入半導體行業(yè)，首先啟動鋁線鍵合機項目，成功研發(fā)了實現(xiàn)進口替代的高端鋁線鍵合機，技術指標在國內(nèi)具備極強的市場競爭力。依托強大的技術團隊和研發(fā)實力，奧特維于此后幾年先后推出裝片機、AOI檢測設備、劃片機等多款半導體封測環(huán)節(jié)的核心設備。
本次展會，奧特維攜帶的三款最新設備BM305A-混合模塊鍵合機、LAD5100-8寸半自動劃片機、EM011B-混合模塊光學檢測機，均在展位現(xiàn)場穩(wěn)定運行，成為了奧特維展位的最大看點，吸引眾多專業(yè)觀展者駐足圍觀，近距離了解奧特維最新半導體裝備的詳細性能和運行情況。
同時，奧特維首次開啟限時線上直播，在視頻號&抖音號(@奧特維科技)雙平臺同步直播展位盛況，讓全球各地未能到達展會現(xiàn)場的觀眾得以“近距離”一睹奧特維風采。
緊跟趨勢——助力半導體行業(yè)前瞻性發(fā)展
奧特維深耕高端智能裝備的研發(fā)與制造，在其半導體業(yè)務層面，奧特維目前主要聚焦于封測環(huán)節(jié)，在切割、裝片、引線鍵合及AOI等步驟強勢切入，并橫向在半導體晶體生長環(huán)節(jié)進行研發(fā)及精進，完成了半導體相關業(yè)務的逐步開拓與深入。
隨著5G、新能源汽車等市場發(fā)展，第三代半導體的需求規(guī)模保持高速攀升，國產(chǎn)化進程將持續(xù)趨向加速。研究指出，在細分產(chǎn)品發(fā)展趨勢方面，碳化硅需求將會繼續(xù)增長。
奧特維旗下子公司松瓷機電順應市場需求，針對第三代半導體碳化硅材料，研發(fā)碳化硅原料合成爐與碳化硅長晶爐，在此次展會與大家見面。
碳化硅長晶爐具有動態(tài)控溫、高精度控壓和自動化遠程集控等特點，可適配6-8英寸SiC單晶生長的需求。在精準的溫度控制（±1℃）、精確的壓力控制（±0.5Pa）共同作用下，為晶體生長提供了平穩(wěn)、高效、優(yōu)質(zhì)的長晶環(huán)境。
碳化硅原料合成爐的投料量達到了國內(nèi)領先水準的160公斤。為實現(xiàn)大坩堝、小溫梯、高出料的生產(chǎn)要求，該設備采用了多溫區(qū)控溫、高精度控壓和自動上下料的技術方案，大大提高了碳化硅原料的單爐產(chǎn)出。
裝備有限，智造無界——奧特維在半導體智能制造裝備領域的探索從未止步。除了持續(xù)提升產(chǎn)品性能、保證穩(wěn)定可靠的交付及服務體系外，奧特維將始終以市場為導向，以研發(fā)為驅(qū)動，為客戶創(chuàng)造價值，助力半導體設備的國產(chǎn)化事業(yè)更高速發(fā)展！
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